PS3 RSX — Procedura di reballing

RSX (PS3) • 01/10/2025

Questo articolo raccoglie alcune note pratiche su come procedo di solito quando devo reballare l’RSX di una PS3. Non lo considero un profilo definitivo, perché ogni scheda può comportarsi in modo leggermente diverso, ma è una base nata da prove, errori e correzioni fatte nel tempo.

Prebaking

Prima della rimozione effettuo un prebaking lungo, circa 15 ore a 150 °C su tutta la scheda, in modo da ridurre l’umidità presente prima di portarla alle temperature più alte della fase di rework.

Senza questa procedura il rischio di RAM bleed e delamination è alto, anche perché le PS3 sono ormai schede relativamente vecchie. Durante il prebaking, per permettere l’evaporazione dell’umidità, è utile evitare di coprire la scheda dall’alto, in modo da lasciare un buon ricircolo d’aria.

Dopo il prebaking è meglio lavorare subito sulla scheda per evitare che l’umidità venga riassorbita, ma se necessario è possibile mettere sotto vuoto la scheda in una busta con della silice se si intende lavorarci a distanza di tempo.

Rimozione

Per la rimozione uso un profilo lento e controllato, impostato con una salita graduale della scheda fino a circa 220 °C. Questa temperatura dovrebbe dare abbastanza margine, anche se in alcuni casi si può considerare di arrivare a 230 °C.

Se la termocoppia è posizionata correttamente, mi aspetto che la saldatura inizi a sciogliersi intorno ai 215-218 °C.

È importante rimuovere l’RSX appena inizia a muoversi, spegnere il top heater e lasciare il bottom heater ancora acceso mentre si ripulisce la zona, in modo da far scendere gradualmente la temperatura.

Sempre con il bottom heater acceso è possibile eseguire il reballing dell’RSX e poi reinstallarlo subito, così da evitare il riassorbimento dell’umidità e stressare meno la scheda.

Se invece si vuole reballare l’RSX con più calma, o se è necessario aspettare, è meglio lasciar raffreddare la scheda abbassando gradualmente il bottom heater, 10 gradi per volta e con qualche pausa, così da evitare che la scheda si curvi eccessivamente.

Il profilo lavora quindi per step: 190 °C, 200 °C, 210 °C e 220 °C, con dwell progressivi. La parte più critica è attorno ai 205-215 °C, perché è la zona in cui può comparire RAM bleed o delamination.

In questa zona ho trovato utile alzare leggermente il bottom heater di qualche grado. In questo modo il calore arriva in modo più uniforme dal basso e il top heater deve lavorare meno aggressivamente sulla parte superiore del processore, riducendo il rischio di RAM bleed.

Alcune volte, nonostante molta attenzione, il RAM bleed può comunque accadere. Per questo ho trovato utile applicare fogli di alluminio adesivo sopra i quattro banchi RAM neri sopra l’RSX, in modo da schermarli dalla radiazione diretta del top heater.

Reinstallazione

Per la reinstallazione si può partire dallo stesso profilo, ma è normale che l’RSX inizi a scendere a una temperatura più bassa rispetto alla rimozione. Per questo è meglio creare un profilo dedicato, che termini circa 10 °C prima.

Nel video si può vedere come l’RSX si sia seduta a circa 200 °C.